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Communication Dans Un Congrès Année : 2018

A micromechanical model for polycrystalline shape memory alloy wires integrated into smart structures

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Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Matériaux Sciences de l'ingénieur [physics] Mécanique [physics.med-ph] Mécanique des matériaux [physics.class-ph] Sciences de l'ingénieur [physics] Mécanique [physics.med-ph] Matériaux et structures en mécanique [physics.class-ph]
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Soumis le : jeudi 15 novembre 2018-13:20:46

Dernière modification le : samedi 22 octobre 2022-04:59:31

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Dates et versions

hal-01915151 , version 1 (15-11-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01915151 , version 1

Citer

Philippe Hannequart, Michael Peigney, Jean-François Caron, Emmanuel Viglino. A micromechanical model for polycrystalline shape memory alloy wires integrated into smart structures. ESMC'10, European Solid Mechanics Conference, Jul 2018, Bologne, Italy. 1p. ⟨hal-01915151⟩

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