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On the application of the Time-Temperature-Stress Superposition Principle (TTSSP) for the characterization of the creep behavior of glass fiber reinforced polymers (GFRP)

Type de document :
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Liste complète des métadonnées

https://hal-enpc.archives-ouvertes.fr/hal-00947876
Contributeur : Ioannis Stefanou <>
Soumis le : lundi 17 février 2014 - 14:41:16
Dernière modification le : vendredi 17 juillet 2020 - 17:09:10

Identifiants

  • HAL Id : hal-00947876, version 1

Citation

Simone Loni, Ioannis Stefanou, Jean-François Caron. On the application of the Time-Temperature-Stress Superposition Principle (TTSSP) for the characterization of the creep behavior of glass fiber reinforced polymers (GFRP). JNC 18, France. 2013. ⟨hal-00947876⟩

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