On the application of the Time-Temperature-Stress Superposition Principle (TTSSP) for the characterization of the creep behavior of glass fiber reinforced polymers (GFRP) - École des Ponts ParisTech Accéder directement au contenu
Poster Année : 2013

On the application of the Time-Temperature-Stress Superposition Principle (TTSSP) for the characterization of the creep behavior of glass fiber reinforced polymers (GFRP)

Simone Loni
  • Fonction : Auteur
Ioannis Stefanou
Matériaux et Structures Architecturés
Jean-François Caron
Matériaux et Structures Architecturés

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https://enpc.hal.science/hal-00947876

Soumis le : lundi 17 février 2014-14:41:16

Dernière modification le : lundi 7 août 2023-15:22:08

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Dates et versions

hal-00947876 , version 1 (17-02-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00947876 , version 1

Citer

Simone Loni, Ioannis Stefanou, Jean-François Caron. On the application of the Time-Temperature-Stress Superposition Principle (TTSSP) for the characterization of the creep behavior of glass fiber reinforced polymers (GFRP). JNC 18, France. 2013. ⟨hal-00947876⟩

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